芯得銘科技(深圳)有限公司,于2023年成立,是一家集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體的半導體設(shè)備制造商,專注于開發(fā)高速、高精度、更智能化的半導體封裝設(shè)備及技術(shù),在高精度高速軟焊料固晶機、全自動高速固晶機和全自動倒封裝固晶機等領(lǐng)域推出了成熟可靠的產(chǎn)品線與解決方案,與客戶攜手開拓未來。
版權(quán)所有 2023-2033 保留所有權(quán)利