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芯得銘科技專注于全自動、高速、高精度、智能化的半導(dǎo)體固晶和鍵合平臺搭建。公司提供定制化的完整解決方案,包括研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售等全方位服務(wù)。目前,公司已經(jīng)成功研發(fā)了高精度高速軟焊料固晶機、全自動高速固晶機和全自動倒封裝固晶機等產(chǎn)品,為客戶實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。我們致力于為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體設(shè)備解決方案,助力其在市場競爭中獲得更大的成功。
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