芯得銘科技（深圳）有限公司，于2023年成立，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售于一體的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高速、高精度、更智能化的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及技術(shù)，在高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動(dòng)高速固晶機(jī)和全自動(dòng)倒封裝固晶機(jī)等領(lǐng)域推出了成熟可靠的產(chǎn)品線(xiàn)與解決方案，與客戶(hù)攜手開(kāi)拓未來(lái)。