芯得銘科技（深圳）有限公司是一家領先的先進半導體芯片鍵合機和線纜鍵合設備的制造商和供應商。我們致力于創(chuàng)新和客戶滿意度，自2023年成立以來，一直為全球半導體行業(yè)提供服務?？偛课挥诖鬄硡^(qū)的核心地帶，我們擁有先進的制造設施和專業(yè)團隊，能夠向全球尊貴的客戶提供半導體封裝和測試解決方案。
產品和服務：在芯得銘科技，我們專注于設計、開發(fā)和生產高精度的芯片鍵合機和線纜鍵合設備。我們的產品以其卓越的性能、可靠性和多功能性而聞名。為了滿足半導體行業(yè)不斷變化的需求，我們提供廣泛的解決方案，包括自動軟焊芯片鍵合機、自動高速環(huán)氧樹脂芯片鍵合機、自動翻轉芯片鍵合機、真空共熔回流焊爐、快速固化烘箱和自動高速線纜鍵合機。