發(fā)布日期：2019/3/31 18:18:18 訪問次數：735
產品優(yōu)勢
● 標配12寸，兼容8寸晶圓
● 自動彈匣上料、堆棧上料和自動彈匣收料系統(tǒng)
● 雙點膠模組
● 快速、可靠的自動晶圓裝卸系統(tǒng)
● 電動可調軌道系統(tǒng)，適應不同種類、大小的引線框架
● 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能
● 程序控制綁定力大小
● 備有多款配置，供客戶選擇，同時也依據特殊需求定制
產品應用
● QFN，DFN，BGA等固晶；QFN, DFN, BGA, etc.
● LED，MEMS等固晶；LED，MEMS, etc.
● 智能卡固晶；Smart card
產品規(guī)格
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系統(tǒng)能力 |
圖像識別系統(tǒng) |
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產能 |
15K（標準片） |
傳感器 |
黑白 |
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XY位置精度 |
±0.025mm @3σ |
位置精度 |
± ? pixel |
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芯片角度精度 |
±1°@3σ |
角度精度 |
±0.1° |
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材料處理能力 |
設施要求 |
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芯片尺寸 |
0.25×0.25mm~10×10mm (標準) 0.152×0.152mm~0.25×0.25mm（選配） |
壓縮空氣 |
＞5 bar |
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芯片厚度 |
0.076~1mm (標準) 0.05mm (選配) |
真空 |
＞-8bar |
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引線框架 |
寬度:100~300mm 長度:15~100mm 厚度: 0.1~0.8mm (標準) 0.8~2.0mm (選配) |
電壓 |
AC 220V |
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頻率 |
50Hz |
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晶圓尺寸 |
12” （標準） 8” （選配） |
功率 |
1500W 1800W (配加熱) |
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邦頭系統(tǒng) |
設備尺寸及重量 |
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自動θ校準范圍 |
±10° |
尺寸 |
2200mm×1500mm×1900mm |
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XY分辨率 |
0.5μm |
重量 |
約1800Kg |
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角度分辨率 |
0.06° |
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固晶壓力 |
30~3000g (依據不同配置） |
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