發(fā)布日期：2019/3/31 18:18:18 訪問次數(shù)：922
產(chǎn)品優(yōu)勢
● 兼容12″、8″、6″晶圓
● 直線電機焊頭，單 / 雙芯片切換
● 具備Mapping功能，自動規(guī)劃取晶路徑
● 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能
● 模塊化設(shè)計,可選點錫或壓模組件
● 優(yōu)化熱軌道在框架送料時的平穩(wěn)性及溫度的一致性
產(chǎn)品應用
● 功率器件TO系列固晶
● IGBT固晶
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產(chǎn)品規(guī)格 |
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系統(tǒng)能力 |
圖像識別系統(tǒng) |
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產(chǎn)能 |
9K（標準片） |
傳感器 |
黑白 |
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XY焊位精度 |
±0.05mm |
位置精度 |
±? pixel |
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角度精度 |
±2° |
角度精度 |
±0.1° |
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芯片傾斜 |
≤ 40μm (芯片尺寸≤4mm x 4mm) |
軌道溫度系統(tǒng) |
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≤ 1° (芯片尺寸> 4mm x 4mm) |
溫區(qū) |
8熱 + 3冷 |
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空洞率 |
單顆<2%，總體<5% |
溫控精度 |
±2℃ |
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錫厚控制 |
20-75μm |
溫度 |
500℃ |
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送錫模式 |
點錫、寫錫、壓錫(選配) |
設(shè)施要求 |
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材料處理能力 |
混合氣體 |
10%H? +90%H?, 23LPM@3 bar |
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芯片尺寸 |
0.5×0.5mm~14×14mm厚度0.076~1mm |
壓縮空氣 |
＞5 bar |
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基板尺寸 |
12×110mm~105×300mm厚度0.1~1mm |
真空 |
60cm Hg |
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錫絲直徑 |
0.25 ~ 1mm |
電壓 |
AC 220V |
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晶圓尺寸 |
標準8寸，選配6寸和12寸 |
頻率 |
50/60 Hz |
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功率 |
1100W | 2200W |
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邦頭系統(tǒng) |
設(shè)備尺寸及重量 |
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XY分辨率 |
0.5μm |
尺寸 |
1986mm × 1246mm × 1798mm |
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角度分辨率 |
0.06° |
重量 |
約1350Kg |
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固晶壓力 |
20~400g |
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